El próximo Exynos viene con una novedad para reducir su temperatura. Es la base para tener un mejor rendimiento

Con un año que ya está muy cerca de terminar, ya es momento de poner la vista en 2026. ¿Con qué nos sorprenderá Samsung? Es pronto para hablar, pero ya tenemos algunas pinceladas, como lo que espera en televisores con el nuevo HDR10+ Advanced. También sabemos que llegará una nueva hornada de Galaxy S26 y muy posiblemente en ella haya un nuevo chip Exynos. Precisamente, tenemos novedades oficiales al respecto: este nuevo chip tendrá una novedad importante en materia de encapsulado.

Un Exynos que manejará mejor las temperaturas

Todas estas novedades, recogidas por el portal coreano ETNews (a través de Sammy Fans), vienen de Kim Dae-woo, director del Equipo de Desarrollo de Packaging de Samsung). Según este, el nuevo chip Exynos será el primero en estrenar la tecnología de empaquetado o encapsulado HPB, una que puede reducir la temperatura del chip en casi un 30%.

Este baile de cifras es más importante de lo que uno se puede imaginar, pero empecemos por la base. Explicado de forma sencilla, cuando hablamos de encapsulado, nos estamos refiriendo a todo lo que rodea al chip, lo que incluye carcasa y lo que lo conecta a todo lo demás. También lo que lo ayuda a disipar el calor, algo fundamental. 

Tradicionalmente, como explica el propio Kim Dae-woo, el encapsulado se ha considerado como algo posterior al proceso de diseñar un chip. Esto ha cambiado, puesto que el encapsulado es clave para la disipación térmica, el consumo energético y la integridad de la señal. Ahí precisamente es donde entra el HPB, un bloque de disipación térmica que viene a ayudar al chip a que su temperatura no suba más de la cuenta y se mantenga en unos valores adecuados durante más tiempo.

Pero esto, ¿en qué puede llegar a afectarnos? Cada vez tenemos procesadores más potentes, pero la potencia no lo es todo. Si un chip superpotente no es capaz de regular bien su temperatura (algo normal porque hay un espacio muy pequeño dentro de un móvil para disipar el calor), entonces se producen tres cosas que no vamos a querer en ningún escenario:

• Va a bajar su frecuencia para reducir la temperatura, por lo que también se reduce su rendimiento
• También va a producirse un aumento del consumo energético, lo que afectará a la duración de la batería
• Y, como ocurre con la tecnología en general, las altas temperaturas no son nada sanas, por lo que se reduce también la durabilidad del componente.

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Si el HPB funciona dentro de los valores que promete Samsung, el nuevo chip Exynos sería capaz de trabajar durante más tiempo a frecuencias más altas. De esta forma, tendríamos un procesador capaz de ofrecer un rendimiento sostenido durante más tiempo, todo implicando también un consumo reducido. En la práctica, podría ser una gran noticia si al final acaba siendo el protagonista de uno (o varios) de los nuevos Galaxy S26. Veremos que ocurre dentro de unas semanas.

Imagen | Samsung

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